当前，全球存储芯片市场由美光科技以及韩国竞争对手SK海力士、三星电子主导。这三家公司优先生产人工智能算力基础设施所需的高端存储芯片，导致用于个人电脑和手机的传统存储芯片也面临供应短缺。

全球存储芯片市场正经历严重供需失衡，被业内称为“超级周期”。根据TrendForce数据，2026年全球服务器出货量预计同比增长12.8%，其中AI服务器出货量年增长率超过28%。DRAM和NAND Flash合约价格持续上涨，预计2026年存储器产业产值同比增长134%至5516亿美元，2027年预计继续增长53%至8427亿美元。

对此火爆行情，EDA巨头新思科技首席执行官Sassine Ghazi表示，芯片短缺现象预计将在2026年和2027年持续，主要原因是AI基础设施对内存芯片的需求达到前所未有的水平，而扩产至少需要两年时间。

美光科技也在2026财年第一季度业绩报告中预测，存储市场供应紧张将持续到2026年以后，HBM总潜在市场预计以约40%的复合年增长率增长，从2025年的约350亿美元增长到2028年的约1000亿美元。

在华尔街，高盛和野村等投资机构判断，全球存储器市场正经历“三重超级周期”，DRAM、NAND和HBM的需求同时激增，这一趋势预计将持续到2027年。

美光科技的扩产计划

美光在新加坡新建的NAND闪存晶圆厂预计2028年下半年投产，总投资约240亿美元，并提供约70万平方英尺的无尘室空间，创造约1600个就业岗位。此外，美光还在新加坡建设一座价值70亿美元的先进封装工厂，专门生产AI芯片所需的HBM，预计2027年投产。

SK海力士与三星动态

SK海力士加速扩产，其中一座新工厂的投产时间提前三个月，并于2月开始运营另一座工厂。SK海力士已成为微软AI芯片Maia 200所采用的HBM3E内存独家供应商，该芯片搭载总容量216GB的六个12层HBM3E模块。
与此同时，三星电子今年第一季度将NAND闪存价格上调超过100%，凸显全球存储芯片市场供需紧张。

整体来看，全球存储芯片巨头正在通过大规模投资和产能扩张应对AI带来的高增长需求。随着DRAM、NAND和HBM市场同时升温，存储芯片行业的“超级周期”预计将持续至2027年，市场潜力巨大。